供应 热熔胶膜 金属芯片ABS、PVC低温型封装胶带 可混批

KH180热熔胶膜是我公司专门为SIM卡封装设计开发的，于2007年推向市场，对各种芯片模块与卡基都能保持均衡的粘结强度，
适用于PVC、ABS,、常规芯片、金属芯片和双界面卡的粘接封装，较一般产品更具实用性，可以忍耐各种实际可能的破坏因素。
耐低温性能优异。满足ISO7816标准。 
产品特点： 
●通过ROHS认证 
●白色格拉辛离型纸 
●胶层透明略带琥珀色 
●29毫米宽，70微米厚，200米长 
●大于120N粘结强度 
●预焊温度90-140摄氏度，封装温度160-200摄氏度